36氪首发 |「​芯驰科技」获5亿人民币A轮融资,加速车规处理器芯片的量产落地

36氪获悉,南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称“芯驰科技”)宣布完成5亿人民币的A轮融资(www.hibm.cn)。本轮融资由和利资本领投,经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金和精确力升等老股东大比例跟投。

芯驰科技成立于2018年6月,主要研发高可靠、高性能的车规处理器芯片产品,以填补国内高端汽车核心芯片市场空白。该公司曾在2018年获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资,并在2019年完成数亿人民币的Pre-A轮融资,由经纬中国领投,祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本、创徒丛林等跟投。

今年5月,针对智能座舱、智能驾驶、中央网关的应用,芯驰科技发布了X9、V9、G9三款汽车芯片,并联合71家软硬件合作伙伴推出一站式智能出行综合解决方案和参考设计。

芯驰科技称,其全系列芯片产品提供可配置功能模块和主流系统接口,实现低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容,可大幅加快客户的产品开发速度。

此外,该公司称,他们已经完成ISO9001的相关认证,是中国为数不多通过ISO 26262功能安全管理体系认证的半导体设计企业,也是中国第一家获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262:2018版功能安全管理体系证书的企业。

芯驰科技董事长张强告诉36氪,他们已经与超过5家OEM和10多家Tier1进行战略合作,今年下半年在做小批量出货和量产准备,明年上半年会推出第一个量产车型。

目前,国内汽车半导体行业的市场份额几乎被外资厂商垄断。中国汽车半导体的自给率低于3%,车规处理器芯片低于1%,高度依赖进口。

张强表示,目前中国汽车半导体的市场规模大概450亿人民币,到2025年,中国汽车半导体的市场规模预计会超过1200亿人民币。

本次A轮融资后,芯驰科技计划围绕X9、G9、V9三个系列在软件、应用和生态上增加投入,帮助客户量产落地;同时,加快新产品研发,在新能源车、自动驾驶、C-V2X等领域扩大布局。

谈及投资逻辑,和利资本合伙人张飚表示,汽车半导体的市场空间非常大、行业成长快、壁垒高、难进难出。目前,汽车SoC处理器芯片基本上被国外汽车半导体公司垄断,而芯驰科技创始团队在汽车半导体产业有超过20年经验,其车规处理器具有国际一流的产品竞争力,有希望打破垄断。和利资本也将在半导体产业链和行业资源上帮助芯驰科技。

经纬中国合伙人王华东表示,他们从四年前开始重仓智能汽车产业链,投资芯驰科技是在车载芯片领域的重要布局。芯驰科技在不到两年的时间里交付了三款芯片,体现了很强的创造力和执行力。

华登国际董事总经理黄庆表示,芯驰科技针对国内智能出行需求,解决了用户出行痛点。“产品规划的前瞻性与车规级开发的务实性,在造芯热的背景下显得难能可贵”。

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